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產品分類 > 存儲 > 東芯半導體

東芯半導體

1.東芯半導體有限公司,成立于2014年11月26日,是由東方恒信資本控股集團有限公司通過下屬企業上海聞起投資有限公司為主發起設立的中國半導體設計公司;2015年4月東芯半導體成功收購韓國知名半導體廠商Fidelix的股權,成為其第一大股東及實際控制人。
2.東芯是一家Fabless芯片企業,聚焦中小容量NAND、NOR閃存芯片、DRAM內存及MCP
的設計、生產和銷售,是目前國內唯一可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。

一、東芯半導體公司介紹:


1、發展歷程:
2014年11月,東芯半導體有限公司成立,與中芯國際共同開發24nm工藝制程的NAND Flash;             
2015年10月,國內首顆 1G SPI NAND 芯片,在中芯國際 38nm 工藝生產線上成功流片;
2016年07月,國內首顆 4G SLC NAND 芯片,在中芯國際 24nm 工藝生產線上成功流片;
2017年09月,國內首顆 2G SPI NAND芯片在中芯國際 38nm 工藝生產線成功流片;


2.研發團隊:
?國內最頂尖的存儲芯片研發工程師團隊,擁有在三星、海力士等世界級存儲公司15年以上工作經驗
?掌握多種設備工藝條件下(最高至1xnm)的NAND Flash設計研發能力
?中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)NAND Flash生產工藝平臺唯一技術開發合作方
?多年為國際知名客戶提供定制化存儲產品(如為思科定制LLDRAM和為海力士定制SDRAM)
?迅速響應客戶需求,在最短時間內完成產品開發并實現交付


二、產品介紹:



1.SPI NOR(65nm/48nm)



2.PPI NOR(38nm/24nm)



3.SPI NAND(38nm/28nm)



4.DDR3(38nm/25nm)


5.LPDDR(63nm/38nm)



6.MCP



三、產品應用:








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